晶粒尺寸封裝(CSP:ChipScalePackage)又稱為「裸晶封裝(Barepackage)」,其實這應該算是一種對於封裝的定義,而不是一種封裝技術,我們定義封裝後體積只有晶片 ...,2023年12月20日—Learnaboutchipscalepackages:types,ballpitch,wafer-levelpackaging,andinterposer...
晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)
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WLCSP(WaferLevelChipScalePackage)晶圓封裝技術採用微影製程及電鍍技術於晶圓上製作銲球或銅柱銲球形成銲球接點,後續可藉由此銲球接點進行覆晶組裝(FlipChip) ...
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